機電零配件的干燥儲存一

　　通常將從貼片機上取下的部分拖盤(pán)和卷盤(pán)儲存在一個(gè)干燥環(huán)境，直到再次使用。這種儲存必須由一個(gè)干燥室或有干燥劑的重新密封的干燥袋組成。許多裝配制造商認為零件處于干燥儲存時(shí)暴露的時(shí)間即終止。事實(shí)上，一旦零件已經(jīng)暴露一定時(shí)間(超過(guò)一小時(shí))，吸收的潮氣將保留在包裝內，向中央界面擴散，可能產(chǎn)生危害。因為這個(gè)原因，標準上沒(méi)有說(shuō)要停止暴露時(shí)間的計時(shí)。

　　最近的發(fā)現清楚地表明，對于高潮濕敏感的元件(級別4-5a)，干燥儲存的時(shí)間與生產(chǎn)暴露之前是同樣重要的。從一篇有關(guān)主題的論文1引證的一個(gè)例子說(shuō)明，分類(lèi)為5級(通常48小時(shí)生產(chǎn)壽命)的PLCC在只暴露16小時(shí)之后接著(zhù)干燥儲存70小時(shí)實(shí)際上仍然超過(guò)關(guān)鍵的潮濕水平。不管怎樣，將元件放入干燥儲存還是一個(gè)好方法。越干燥的環(huán)境將減慢潮氣吸收的過(guò)程，如果零件留在干燥環(huán)境足夠的時(shí)間，過(guò)程將反過(guò)來(lái)，零件將開(kāi)始重新干燥。還有，如果暴露時(shí)間有限，夾帶的潮氣將在相對短的時(shí)間里去掉。IPC/JEDEC標準規定對于暴露時(shí)間少于8小時(shí)的零件在干燥環(huán)境持續5倍的時(shí)間，可以將暴露時(shí)間重置為零。再一次，真正的問(wèn)題是要給生產(chǎn)操作員提供一個(gè)可行的工作程序。

　　備料剛好的數量

　　利用最短暴露時(shí)間的原則，一些裝配制造商已經(jīng)采用少量發(fā)放MSD的方法，準備的數量剛好夠八小時(shí)裝配的。如果任何零件在該限定之前還有，通過(guò)充分的干燥儲存時(shí)間還可以將零件帶回干燥條件。這樣涉及詳細的數量計算包括每個(gè)MSD的報廢因素。昂貴而易損的IC必須手工地從塑料拖盤(pán)中移進(jìn)移出。另外，盤(pán)帶必須剪切適當的長(cháng)度。后者要求較困難的分切操作，以增加送料器所要求的導引帶，而且要將所有的元件信息從原來(lái)的包裝轉移到新的拖盤(pán)/卷盤(pán)。

　　這種操作將造成高度的機械或ESD損壞的危險性，對品質(zhì)、合格率和成本產(chǎn)生壞的影響。另外，關(guān)鍵的是監測零件不要超過(guò)所規定的八小時(shí)，并且在重新發(fā)放給生產(chǎn)之前花五倍以上的時(shí)間進(jìn)行干燥。

　　每一件東西都進(jìn)行烘焙

　　另一種辦法是有系統地烘焙所有生產(chǎn)后留下的部分使用的拖盤(pán)和卷盤(pán)。這是一個(gè)較簡(jiǎn)單的管理程序，但是它可能產(chǎn)生比它實(shí)際防御更多的問(wèn)題。重要的是要注意，烘鋇的缺省條件已經(jīng)在最新的IPC/JEDEC標準中增加很多。對于包裝在高溫拖盤(pán)內的零件，現在的周期125°C48小時(shí)。在卷盤(pán)和低溫脫盤(pán)上的元件必須以40°C烘焙68天。在大部分公司，這樣做簡(jiǎn)直是不可能的。標準規定除非另行表明，烘焙周期在完成的元件上是可允許的。如果需要不止一個(gè)烘杯周期，應該咨詢(xún)供應商。